OPPO官宣：未来科技大会2022发布第二款自研芯片

12月8日，OPPO正式宣布第二颗自研芯片将于12月14日在OPPO未来科技大会 2022中正式发布，“芯突破”的海报标语也预示着OPPO第二颗自研芯片将在关键技术上将有全新突破。可见，继马里亚纳 X之后，两款芯片的先后问世诠释了OPPO在自研核心技术领域上的科研创新实力。

早在2019年的OPPO未来科技大会中，OPPO创始人兼首席执行官陈明永就表示会发力探索前沿技术和深水区技术。历经三年研发，OPPO在2021年迎来自己首款自研芯片——马里亚纳MariSilicon X，这是OPPO首款自主设计、自主研发的影像专用NPU芯片。

据了解，马里亚纳MariSilicon X采用行业领先的6nm先进制程工艺，同时，芯片集成了OPPO自研AI计算单元MariNeuro，并且使用了DSA黄金架构，真正意义上实现了专芯专用，专注于解决用户所关注的影像质量问题。

与此同时，MariSilicon X可以提供18TOPS AI算力，能效方面也做到了行业领先的11.6TOPS/w，搭配OPPO自研AI算法，实现最高效的计算加速和功耗优化。而内置的自研MariLumi影像处理单元，可以提供最高20bit的影像处理、UltraHDR超动态范围、1000000：1最大光比以及20bitRAW计算，带来了影像体验的显著提升。

而在2022年2月，随着OPPO Find X5系列的发布，马里亚纳MariSilicon X也实现了商用量产。同年5月，OPPO Reno8系列也搭载了MariSilicon X，这不仅预示着OPPO具备了大规模商用量产自研芯片的能力，同时也进一步验证了OPPO自研芯片业务设计流程以及方法论。而最新发布的OPPO Reno9系列，更是基于马里亚纳MariSilicon X升级为双芯人像计算引擎，进一步提升自己在影像领域的市场竞争力。

OPPO未来科技大会2022将于12月14日正式开启，作为一年一度面向全球的科技盛会，大会以探索未来科技为主旨，分享OPPO的科技思想、技术洞察和创新发现。而想要了解更多有关OPPO全新自研芯片和大会相关内容信息，可以持续关注OPPO。