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消息称 OPPO Find X5 系列仍采用不规则后置三摄:联名哈苏,搭载自研芯片马里亚纳 MariSilicon X

2022-01-17 来源: IT之家 原文链接 评论0条

IT之家1 月 17 日消息,OPPO 旗舰 Find X 系列新品将于 2022 年第一季度上市,首发搭载全新天玑 9000 旗舰移动平台。

消息称 OPPO Find X5 系列仍采用不规则后置三摄:联名哈苏,搭载自研芯片马里亚纳 MariSilicon X - 1

据数码博主 @数码闲聊站 爆料称,OPPO Find X5 系列正面设计不变,后置三摄模组仍为不规则设计。其中,中杯、大杯采用一体成型热弯工艺,拥有陶瓷白、黑、蓝等配色。

消息称 OPPO Find X5 系列仍采用不规则后置三摄:联名哈苏,搭载自研芯片马里亚纳 MariSilicon X - 2

爆料显示,OPPO Find X5 系列还将与哈苏联名,搭载自研芯片马里亚纳 MariSilicon X。

消息称 OPPO Find X5 系列仍采用不规则后置三摄:联名哈苏,搭载自研芯片马里亚纳 MariSilicon X - 3

IT之家了解到,天玑 9000 芯片采用台积电 4nm 工艺 + Armv9 架构组合,拥有高性能 Cortex-X2 超大核心。马里亚纳 MariSilicon X 则是 OPPO 自主设计、自主研发的影像专用 NPU 芯片,采用 6nm 工艺。

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