AMD X670芯片组或采用MCM封装， 将包含两个B650芯片组

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随着AMD下一代Ryzen处理器的临近，配套的芯片组也在紧锣密鼓地准备当中。针对不同定位的处理器，AMD的600系列芯片组也会分成不同的型号，涵盖高端、中端和低端主板市场，以满足不同消费者的需求。目前AMD正在和华硕的子公司祥硕科技（ASMedia）合作，设计新一代芯片组。

据Twitter用户@9550pro透露，定位高端的X670主板，将拥有双倍于B650芯片组的扩展性。也有猜测X670芯片组可能会采用MCM多芯片封装，其中将包含两个B650芯片组，通过堆栈设计实现这样的规格。对于Mini-ITX规格主板来说，其设计和制造将变得非常困难。如果从财务上来看，这种方式可以简化芯片组产品设计，减少成本支出。

有传言指，代号Raphael的Zen 4架构处理器的发布时间可能会在2022年第二季度末或第三季度初，首先上市的是采用X670芯片组的主板，B650主板会稍晚一个月左右。新一代Ryzen处理器或许会称为Ryzen 7000系列，使用全新的AM5插座，采用台积电5nm工艺制造，IOD则是6nm或7nm工艺，集成RDNA 2架构核显，支持PCIe 5.0以及双通道DDR5-5200内存，TDP介乎于105W-120W之间，并提供5GHz左右的频率。除了架构的改进和性能的提升外，传闻AMD也将对温度和电源管理做进一步优化，使得更加容易读取温度信息，并改进电源管理技术。