AMD Milan-X双路霄龙7773X平台基准测试曝光 CPU缓存总量超1.5GB
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该基准测试平台还配备了 512GB DDR4-2933(16×32GB)系统内存、768GB DAPUSTOR 存储系统,并且选用了 Ubuntu 20.04 这个 Linux 发行版操作系统。
CPU 规格方面,AMDEPYC 7773X 采用了 64C / 128T 的设计,拥有 256MB L3 + 512MB 3D V-Cache 缓存(总 768 MB)。
换言之,Milan-X 为每个 Zen 3 CCD 提供了 64MB L3 缓存,是 EPYC Milan 的三倍。此外 EPYC 7773X 的基础频率为 2.2 GHz(加速可达 3.5 GHz),最大热设计功耗(TDP)为 280W 。
按照计划,AMD Milan-X 霄龙处理器会在 2022 年 1 月正式到来。早些时候,微软已经在 Azure HBMv3 虚拟机平台上预告过 Milan-X 的性能提升。
随着 7nm 工艺变得更加纯属,AMD 有望为 Milan-X EPYC 带来更高的时钟频率。此外 AMD 表示,V-Cahce 支持高达 8-hi 的缓存堆栈,即理论上可为每个 Zen 3 CCD 堆叠 512MB L3 缓存。
(截图 viaWCCFTech)
性能方面,AMD 通过 Milan-X 的 RTL 演示表明,其较 EPYC Milan CPU 有 66% 的领先优势。就算同为 16 核 SKU,Milan-X 也能够较 EPYC Milan CPU 更快地完成 Synopsys VCS 功能验证测试。
最后,AMD 已宣布在 2022 年 1 季度推出 Milan-X 霄龙 CPU,且思科、戴尔、慧与、联想和超微等合作伙伴,都可为意向客户提供广泛的产品支持。
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