AMD Zen4 正在路上：AM5 主板采用 LGA-1718 设计，处理器最高 TDP 达 170W

IT之家8 月 17 日消息 随着承诺 AM4 的最后一年过去，AMD 即将到来的 AM5 也终于被泄露。知名爆料者 @TtLexington 今日放出了 AMD 下一代 AM5 主板的设计方案，而 @ExecutableFix 还曝光了下一代 AM5 插槽的渲染图。

据悉，AM5 将使用 Land Grid Array (LGA-1718) 布局，可以兼容现有的 AM4 散热器，相比英特尔更实在。

此外，泄露的数据表也确认了即将推出的 AM5 系列的 TDP 信息，包括 45W、65W、95W、105W、120W、170W。

之前有消息称，AMD Raphael 系列拥有 120W 和 170W TDP 的 CPU 型号，而且后者需要 280 毫米液冷散热。

IT之家了解到，120W TDP 与现有的高端 AM4 设计方案相比增加了 15W，但考虑到英特尔新一代架构的处理器 TDP 在 125W 预计是 AMD 有所准备。

从爆料来看，AM5 插槽将配合基于 Zen4 微架构的 AMD 下一代 Ryzen 处理器到来，预计将用于 AMD 600 系列芯片组主板，该主板还将引入 DDR5 内存支持等特性。