传台积电计划在美国建第二座新厂 拟切入3纳米制程

不过，由于台积电亚利桑那州厂土地面积广大，占地约445公顷，先前就多次传出，台积电将扩大亚利桑那州投资计划，预计建6座晶圆厂。

台积电总裁魏哲家去年也曾说，台积电已在亚利桑那州取得大范围土地，以维持弹性，进一步扩建是有可能的，但首要任务是使第一期厂房顺利量产，接着根据营运效率、成本效益，及客户需求来决定下一步计划。

据了解，台积电的3nm工艺仍将采用FinFET晶体管的结构，而三星的3nm节点采用GAA晶体管架构。三星甚至领先于台积电，将3nm工艺技术转向量产。

消息人士指出，AMD、苹果、博通、英特尔、联发科、英伟达和高通等厂商均已向台积电下达3nm芯片订单。但三星的3nm GAA工艺尚未吸引主要芯片供应商的订单。

（校对/李杭森）