AMD官宣8月29日直播Zen 4锐龙7000系列台式处理器发布会

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（来自：AMD官网公告）

在部分主板厂商和零售商偷跑后，我们已知晓即将推出的 Ryzen 7000 系列 Zen 4 CPU 将首发搭配高端的 X670 / X670E 芯片组主板。

而在本月下旬的发布会上，AMD 首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）和首席技术官 Mark Papermaster，将为大家详细介绍全新一代 AM5 桌面消费级平台。

据悉，AMD 于台北电脑展（Computex 2022）期间首次提到了锐龙 7000 平台和品牌，并分享了将于今秋上市等诸多细节。

新处理器将采用台积电优化的 5nm 工艺来生产锐龙 7000 CPU 的 CCD 模块，并且混搭基于 6nm 工艺的 I/O 芯片（IOD），预计最高提供 16 个 Zen 4 内核。

尽管官方没有披露太多有关 Zen 4 架构本身的信息，但该公司还是通过 Computex 2022 期间的演示，表明 IPC 和主频改进将带来 15% 以上的单线程性能提升。

此外值得一提的是，Ryzen 7000 将全面集成核显（将 iGPU 和 IOD 整合到一起），以吸引更多要求不高的普通消费者和商用客户。

配套的 600 系 AM5 主板，将从 AM4 时代的 PGA 1331 针脚、换成 LGA 1718 触点，同时带来对 DDR5 内存和 PCIe 5.0 的支持。

不过按照惯例，AMD 还是会首先推出高端的 X670 / X670E 平台，主流的 B650 产品则要再多等一段时间（或等到明年初的 CES 2023 消费电子展）。