瑞萨电子完成对Wi-Fi芯片供应Celeno的收购

瑞萨表示“Celeno的Wi-Fi技术和软件专业知识将与瑞萨电子提供的 MCU/MPU/SoC 处理器、无线 IC、传感器和电源管理技术相结合，为客户端和接入点创建了全面的端到端连接解决方案”。

Celeno总部位于以色列，其发布了宣称是业界最紧凑的Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E芯片组，其Celeno CL8000系列方案使用14nm工艺，11x11 BGA封装，双通道PCIe，4x4 2.4GHz和4x4 5GHz，最高速度6Gbps。

瑞萨电子Renesas，大家都很熟悉了，这里还是复读一下它的历史。其背后是日本产业革新机构、日立和三菱电机。瑞萨电子是2010年4月，日本NEC电子和瑞萨科技在合并后的新公司。日本NEC电子是在2020年从NEC分离的半导体子公司，而瑞萨科技是日立制作所和三菱电机的半导体事业部合并而成，其在2003年成立时是仅次于英特尔和三星电子的全球第三大半导体公司。

瑞萨近年来进入了“买买买”模式，其在2016年9月以32.19亿美元现金收购美国英特硅尔（Intersil），在2018年9月以67亿美元现金收购自动驾驶领域的美国Integrated Device Technology（IDT），在2021年以49亿欧元收购英国的Dialog半导体。

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