高通承诺2040年前实现温室气体净零排放

Scope 1 是指包括该公司或其拥有或控制的任何排放源直接产生的所有污染。Scope 2 是指包括高通公司消耗的电力、供暖和制冷所产生的间接排放。最后，Scope 3 包括其价值链产生的所有其他间接排放。

对于像高通公司这样依靠台积电、三星和其他代工厂生产芯片的公司来说，减少 Scope 3 的排放是对该公司减少对环境影响的最有挑战的一项。根据 Imec 公司（该公司最近宣布了一项涉及苹果的可持续芯片计划）的估计，与移动设备相关的温室气体排放约有 75% 是在制造时产生的，其中近一半来自芯片制造过程。