Jim Keller正在为英特尔开发“Zen 5杀手” Lunar Lake或于2025年亮相

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然而作为半导体行业的“硅仙人”，你会发现 Jim Keller 总能在各大企业之间“自由走动”。在AMDZen 架构功成名就之后，他现在又到英特尔这边来打造“Zen 5 杀手”了。

Neowin援引 Moore's Law Is Dead 的爆料称，Jim Keller 正在带领名为“皇家酷睿”（Royal Core）的新项目。且其有望以“新星湖”（Nova Lake）的名义，于 2024 年之后亮相。

考虑到 AMD 将于明年推出锐龙 7000 Raphael 处理器、以及换用 AM5 插槽的 Zen 4 主板，我们距离 Zen 5 的正式发布，显然还有一段时间。

有趣的是，英特尔的“Zen 5 杀手”，还有望将基于 ARM CPU 架构的 Apple Silicon M1 芯片挑落马下。

当然，我们也可能无需等待“Royal Core”在多年后到来。因为有报道称，英特尔已计划通过即将推出的 Arrow Lake 设计，与苹果M1 展开正面交锋。

参考 AdoredTV 的说法，Arrow Lake-P 属于英特尔的移动 CPU 产品线，集成了六个大核 + 八个小核（6P + 8E），以及 320 执行单元（EU）的核显。

与昨日披露的 Alder Lake 架构一样，该公司长期倾向于为移动 CPU SKU 塞入更强的图形组件，因而我们对 Arrow Lake-P 的相关爆料也并不感到意外。

此外 Reddit 网友 mooreslawisnotdead 透露，英特尔在 Arrow Lake 上的努力勇气可嘉，但该系列芯片还是无法在能效表现上超越苹果 M1 。

尽管该网友出于某种原因而迅速删除了 Reddit 账户，但眼疾手快的AnandTech论坛网友们还是以下内容保存了下来：

● Raptor Cove 芯片（Raptor Cove 大核 + Gracemont 小核）将于 2022 年 Q3 至 Q4 季度亮相，8 / 16 核心、性能提升 10%，但届时 AMD / 苹果也会刷新各自的竞品。

● Meteor Lake 芯片（Redwood Cove 大核 + Crestmont 小核)将于 2023 年 Q2 亮相，它也是英特尔首个基于小芯片设计的产品线，由台积电 / 英特尔自家不同工艺的芯片组成。虽有制程节点的缩小，但性能改进在个位数，意味 AMD Zen 4+ / Zen 5 将扩大领先优势。

● Arrow Lake 芯片（Lion Cove 大核 + Skymont 小核）将于 2023 年 Q4 亮相，为高端发烧友提供 8 / 32 的配置选项。届时有望拉平与 AMD 的性能差距，但能效表现仍不及苹果。

● Lunar Lake 芯片（Lion Cove 大核 + Skymont 小核）将于 2024 年 Q4 亮相，《日经》报道称其会采用台积电 3nm 工艺，预计性能与功耗表现都可打平、甚至超越 AMD / 苹果竞品。

● Nova Lake 芯片（暂定名为 Panther Cove 的大核 + Darkmont 小核）或于 2025 年亮相，标志着自 2006 年引入酷睿（Core）架构以来，英特尔迎来的最大 CPU 架构变化。该公司正努力从头开始打造一个全新的架构，正如 AMD 锐龙横空出世那样，让月湖（Lunar Lake）带来高达 50% 的惊人 CPU 性能提升。

需要指出的是，以上都是未经证实的消息。即使为真，我们也需要耐心等待数年时间，才能得到证实。

不过考虑到“硅仙人”Jim Keller 在半导体行业内近乎完美的履历，我们还是对其在英特尔能够取得的新成就充满了浓厚的兴趣。