半导体材料替代，从光刻胶先开始，自给率达60%，不太依赖国外了

众所周知，去年日本对韩国半导体采取了措施，限制光刻胶等原材料的出品，这对整个韩国半导体界都造成了很大的影响。

后来韩国启动了半导体材料自研计划，计划投入更多的钱，采取更大的力度来支持半导体材料的自研，避免自己受制于人。

说真的，在所有的半导体材料之中，光刻胶是一项特别重要的东西，从半导体领域来看，光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的30%，耗时约占整个芯片工艺的40%~50%，是芯片制造中最核心的工艺。光刻胶的质量和性能是影响集成电路性能、成品率及可靠性的关键因素。

那么这么重要的东西，目前中国的情况是怎么样的？对国外的依赖又有多高？虽然中国占的市场份额不高，但对国外的依赖度也不高。

据数据显示，2019年全球光刻胶的规模约为90亿美元，中国只占了全球10%左右的市场。但在光刻胶的自给率上，高达60%，可以说只有40%左右的产品靠进品，对国外的产品依赖度并不高。

那么为何产量不高，但自给率却这么高呢？原因于国内半导体制造业并不发达，而光刻机主要用于制造，所以导致产量不高，但自给率却较高。

不过随着，中国半导体的不断发展，尤其是制造水平的提升，后续对光刻胶的需求会越来越大，不过考虑到目前的自给率，相信后续应该也不会是大问题，甚至可以说半导体材料的国产替代化，或许就从光刻胶先开始，你觉得呢？